歷史上，在MEMS（微機電系統）整個成功商業化的進程中，封裝/裝配/測試（P/A/T）對于器件研發而言只占據著無關緊要的位置。最開始，MEMS實際上是獨立的器件，它被插入到特別訂制的機械外殼或標準IC封裝中，并以隨機的方式進行測試。而現在，MEMS真正地變成了系統（正如MEMS中的S(system)所體現的那樣）。MEMS器件被集成到各種形狀、尺寸和材料的封裝中，連同信號調理電路、電源和通信網絡（無線和有線）IC，使插件電感得MEMS變成完整的應用解決方案（見圖1）。與此同時，MEMS業界注意到了P/A/T在構建基于MEMS的解決方案時的重要性和價值。
圖1 人們將更多精力花費在MEMS商業化中前端開發、設計/分析以及晶片-代工廠需求上，而使得MEMS制造真正成為主流所需的后端工藝創建并沒有受到足夠的重視
此外，眾所周知，基于MEMS的解決方案的封裝/裝配和測試（P/A/T）可能會占到方案總成本的60%，甚至更多。這一事實，使得對封裝策略的考慮必須成為解決方案工藝中非常重要的一部分，必須在前期進行，才能實現最佳的成本和性能。時過境遷，距離MEMS封裝早期已經過去了近半個世紀，但許多相同的材料和封裝策略仍然是眾多供應商的最愛。
封裝的挑戰
盡管IC封裝裝配技術是大多數MEMS封裝裝配工藝的基礎，但MEMS的封裝需求完http://www.szmzhg.com/貼片電感全不同于IC的封裝需求。MEMS和IC封裝的不同之處主要圍繞著兩個基本的話題：到真實世界的接口和對應力的敏感性。
因為大多數MEMS器件都是用于感知真實世界物理現象的，所以MEMS封裝必須留有到外部世界的接口。所需的光、機械、磁和/或化學信號必須通過某種路徑連通到MEMS微組裝晶圓。同時，該封裝還必須保護晶圓不受外部世界中無關且可能有害的因素的影響，同時還需提供電信號和電源連接。對這種接口進行管理，使得所需的信號能夠以最小的噪聲或衰減傳輸到晶圓是MEMS封裝中成本最高且難度最大的一個方面。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠
