隨著電子設(shè)備的小型化以及輕量化，元器件的安裝密度越來越高。
電子元器件放熱性質(zhì)，會導(dǎo)致裝置溫度容易升高。
尤其是功率輸出電路元件的發(fā)熱，對設(shè)備溫度的上升有重要影響。
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在電路設(shè)計中，電容器一般用作通過大電流的用途(開關(guān)電源平滑用、高頻波功率放大器的輸出連接器用、芯片電源去偶等)中。
由于電容器的一些寄生參數(shù)影響，會導(dǎo)致電容器發(fā)熱。
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在很多場合，需要評估電容器發(fā)熱對設(shè)備的影響。
設(shè)計中，應(yīng)當(dāng)在不影響電容器可靠性的范圍內(nèi)，抑制電容器的溫度上升。
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理想的電容器是只有容量成分 C，但實(shí)際的電容器模型包括電極的電阻因素(等效串聯(lián)電阻 ESR)、電介質(zhì)的絕緣電阻（IR）、電極電感因素(等效串聯(lián)電阻)，具體可用下圖中的等效電路表示。
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交流電流通過電容器時，會因電容器的電阻成分(ESR)，產(chǎn)生下式中所示的功率消耗 Pe，導(dǎo)致電容器發(fā)熱。
其中：
Pe: 電容器消耗的功率[W]
I: 流過電容器的電流[Arms]
Qh: 單位時間的發(fā)熱量[J/s]
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