（3）接地：在電路設計中，沒有比采用可靠和完美的地線連接方式更重要的事情了，在所有EMC問題中，大部分問題是由不適當的接地引起的。有單點、多點和混合三種信號接地方法。在頻率低于1MHz時可采用單點接地方法；在高頻應用中，最好采用多點接地；混合接地是低頻用單點接地和高頻用多點接地方法的結合。但高頻數字電路和低電平模擬電路的地回路絕對不能混合。

    （4）PCB設計：適當的印刷電路板（PCB）布線對防止電磁干擾至關重要。

    （5）電源去耦：當器件開關時，在電源線上會產生瞬態電流，必須衰減和濾掉這些瞬態電流，來自高di/dt源的瞬態電流導致地和線跡“發射”電壓。高di/dt產生大范圍高頻電流，激勵部件和纜線輻射，流經導線的電流變化和電感會導致壓降，減小功率電感或電流隨時間的變化可使該壓降最小。

    2.7DSP的硬件降噪技術

    2.7.1板結構、線路安排方面的降噪技術

    （1）采用地和電源平板；

    （2）平板面積要大，以便為電源去耦提供低阻抗；

    （3）使表面導體最少；

    （4）采用窄線條（4到8密耳）以增加高頻阻尼和降低電容耦合；

  &nb一體成型電感器sp; （5）分開數字、模擬、接收器、發送器地/電源線；

    （6）根據頻率和類型分隔PCB上的電路；

    （7）不要切痕PCB，切痕附近的線跡可能導致不希望的環路；

  電感器廠  （8）采用疊層結構是對大多數信號整體性問題和EMC問題的最好防范措施，它能夠做到對阻抗的有效控制，其內部的走線可形成易懂和可預測的傳輸線結構。且要密封電源和地板層之間的線跡；

    （9）保持相鄰激勵線跡之間的間距大于線跡的寬度以使串擾最小；

    （10）時鐘信號環路面積應盡量小；

    （11）高速線路和時鐘信號線要短且要直接連接；

    （12）敏感的線跡不要與傳輸高電流快速開關轉換信號的線跡并行； 電感器企業

    （13）不要有浮空數字輸入，以防止不必要的開關轉換和噪聲產生；

    （14）避免在晶振和其它固有噪聲電路下面有供電線跡；

    （15）相應的電源、地、信號和回路線跡要平行布景，以消除噪聲；