微控制器的存儲架構可能很簡單（圖1）。但是，隨著應用開始朝便攜化、虛擬化和個性化方向發展，它們現在變得相當復雜。多核（multicore）、許多核（many core）和集群架構，它們同樣在一個設備中融合了各種存儲技術。高端微處理器將多個緩存級別與超多的互連和緩存一致方案整合在一起。

不久以前，高速緩存缺失還只能調用擴展到附近硬盤驅動器的事件鏈。而現在，這種效應已經擴展到固態磁盤（SDD）驅動器和硬盤驅動器，或者可能通過iSCSI將頁面提供給虛擬存儲系統從而延伸到云或局域網（LAN）。并且與應用程序相關的所有操作都以透明方式處理。

盡管如此，設計人員、開發人員、管理人員和用戶還需要考慮系統要使用的存儲器類型和數量及其配置方式。由于選擇方案多種多樣，他們現在所面臨的挑戰比過去更大。

圖1：現在，存儲層次結構的范圍相當廣泛。它甚至可以通過互聯網連接擴展到云領域。

DRAM發展動態

DRAM的容量越來越大，速度越來越高，價格也越來越便宜。DDR3雙列直插內存模塊（DIMM）目前的最高容量已經達到16GB，運行速率為533至800MHz，支持1066至1600 Mtransfers/s。標準DDR3的工作電壓為1.5V，但是最新的低功耗DDR3L的工作電壓為1.35 V，可以顯著降低功耗和減少發熱。

DIMM和小外形DIMM（SODIMM）是臺式電腦、服務器和筆記本電腦的標準配置，而嵌入式存儲要求同樣永無止境。BGA器件（比如Micron的DDR3芯片）因其外形尺寸而受到移動、工業和耐用型應用的青睞（圖2）。DDR3內存與處理器的堆疊式封裝匹配，在蘋果iPad等高端移動設備中非常普遍。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠