對熱阻的認識之前做了這么多電源還有高頻機，我一直沒有想過如何設計散熱，或者說怎么樣的散熱設計才不會讓芯片過溫而損壞。

對于發熱元件，散熱是必須要考慮的事情，好的散熱有利于元件最大化利用，而壞的散熱則制約著元件的使用極限。

最近要去參加一個網絡論壇舉辦的電源技術分享與實戰研討會，屆時還帶上自己的DIY作品，因此我早早準備好自己制作的電源，以讓在場同行共同討論設計心得還有其他方面的東西，我的160W反激式電源發熱很大，本來想著找個散熱片什么的隨便安裝看看能不能頂得住，結果滿載工作了一會就過溫保護，這才逼著我想著怎么計算散熱面積還有如何選擇散熱材料。

雖然之前有聽過熱阻一詞，也瞄過一眼計算過程，但是都沒把這放心上，心想這東西沒多大重要，但是我現在意識到散熱是產品設計的一大重點內容，這難度不亞于電路設計，我們知道Θ*P=ΔT其中θ叫熱阻（相當于電路的電阻），P叫耗散功率，ΔT叫溫差，就是兩點之間的溫度差。

我們看芯片資料都有幾個參數，其中一個叫最大耗散功率PCM，一個叫最大結溫TJmax，還有熱阻℃/W。

我們就是根據這幾個參數設計散熱。

很多人不知道PCM是如何得出來的，以為是I^2*R得出來的，但是當你查資料的時候發現代入公式得不出這個值。

芯片資料寫的PCM都是在一定溫度下的值，正常情況下TJ=150℃，Ta叫環境溫度，Tc叫外殼溫度，Ts叫散熱器溫度和絕緣層之間的溫度，所以根據最上面的公式我們知道θ*PCM=(TJ-Tc)，假如我們加上散熱片和絕緣墊片什么的那么θ值就叫總熱阻抗，θ=θjcθcsθsa，其中θjc就是芯片手冊給的參數，叫結殼熱阻，θcs叫殼到散熱面的熱阻，θsa叫散熱材料到空氣的熱阻。

不同的散熱材料熱阻相差很大，所以要想得到良好的散熱效果那么一定要選熱阻小的散熱材料，絕緣墊片的熱阻也是各不相同，下面是一些散熱材料的導熱系數，系數越高，說明散熱效果越好，熱阻越小。

從表格可知，紫銅的導熱系數最大，因此散熱效果最好，空氣的導熱系數最小，所以空氣的散熱效果最差。

知道了PCM和允許最高結溫TJ和環境溫度，那么我們就知道總熱阻是多少，從而計算出我們要的散熱材料的熱阻是多少，然后再選擇散熱材料。

當然，這個最后的散熱是否達標還要根據實際測試才能知道。

計算只是一個大概值，起到一個大的指導方向。

此帖出自電源技術論壇

電源

熱導率最大的單質是銀,不過太貴了用不起.云母除了耐高溫之外,實在不是個好的墊片

云母片的好處是絕緣

leifengfirst發表于2016-12-2400:36云母片的好處是絕緣

過薄的介質容易破裂,因此安規上對絕緣材料的厚度有要求.絕緣材料要綜合衡量多項指標,并不是一味地追求單一的高介電強度

樓主的介紹比較理論，我給一個自己用的經驗公式（僅適用于市場上常見的鋁散熱器）：TO-220封裝，在不用絕緣墊片、涂散熱硅脂的條件下，θcs大約是0.5C/W（C是攝氏度，W是瓦，下同）。

假設鋁散熱片的全部表面積為S(cm^2)，則θsa大約是(1600~2000)/S，單位也是C/W。

這個經驗公式是不加風扇的。

另外有條件，就是從晶體管到散熱片的最遠邊緣的距離不能大于散熱片厚度的70倍。

這個距離/厚度的比值越大，熱阻越大。

leifengfirst發表于2016-12-2400:36云母片的好處是絕緣

導熱絕緣片也是絕緣的

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