在PCB的設計過程中，有一種問題雖然不會影響PCB正常運行，但往往讓工程師們為止頭痛，那就是PCB板上出現的白色殘留物。有時候一塊設計非常好的PCB，在經過溶劑清洗后卻有白色殘留物出現，讓其整體美觀程度大打折扣。本文將就PCB白色殘留物的常見原因和處理技術，進行簡要分析。

導致你的PCB基板出現白色殘留物的最大原因，是這一PCB板的基材本身已經存在有殘留物，在加工過程中會吸收一部分助焊劑，再經焊錫及清洗，這樣就會形成難看的白色殘留物，因此，在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。而積層板的烘干不當也同樣會造成白色殘留物的出現，此時可以使用溶劑進行清洗，以此進行消除。

而在PCB板的加工過程中，一些廠家所使用的銅面氧化防止劑配方與工程師所使用的溶劑配方不兼容，也是導致白色殘留物出現的重要原因。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可以輕松解決這一問題。而在使用松香助焊劑時，焊錫過后時間停留太久導致松香不易洗凈，也是白色殘留物出現的原因之一，此時應縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，這一現象就可以避免了。

除了上面提到的幾種原因外，PCB基板上出現白色殘留物，還有一種可能，那就是工程師在設計加工時使用了過舊的助焊劑，此時助焊劑將會大幅度吸收空氣中水份，在焊錫過程后就會形成白色殘留的水漬。出現這種問題時需要及時更換助焊劑，所形成的白色殘留水漬可以利用化學溶劑進行消除。