貼片功率電感的封裝方法有哪些？
一、組成貼片功率電感的基本材料
磁芯（行業(yè)叫法為DR）;磁環(huán)（行業(yè)叫法為RI）；BASE（行業(yè)叫法為焊盤或金屬鐵皮；主要起到支撐與固定的作用）；除了這些還必須具備銅線（漆包線）；錫線等這些主要材料。
二、貼片功率電感的封裝方式
這里主要介紹下；HCDRH系列的封裝方式；主要分為：四點封裝和全封裝兩種封裝方式:
模壓電感器公司四點封裝方式顧名思義可見是相當(dāng)全封裝而言；在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后；在設(shè)計磁環(huán)時磁環(huán)時
方形的；而磁芯是圓形的；可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙；這個間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來；由于HCDRH74系列間隙較小；一般采用封住方形磁環(huán)的四個角便可以實現(xiàn)；貼片功率電感磁遮蔽性的最佳效果。由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點；所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片功率電感。 所謂全封裝即
除了四個角要封住外；磁芯邊遠(yuǎn)的部分也必須封裝住；這樣形成全封裝的結(jié)構(gòu)整體感較強(qiáng)；而磁遮蔽性效果與四點封裝的效果相差不大；而工藝上會多增加一道工序；相當(dāng)來說成本稍稍高點；而市場上對全封裝的電感比較受歡迎；所以在選擇成本投入時很多商家選擇了四點功率電感器制造商封裝的貼片功率電感；元器件本來是內(nèi)置物件；其外觀美觀程度不是特別的重要。
