摘要：

當今手機的一個共同發展趨勢是LCD和相機總線的串行化，這是為了降低柔性PCB 成本，節省 PCB 空間，以及減少 EMI 組件。然而，在串行方案設計方面，人們可能認為：這些串行化方案會增加額外的功耗，原因是增加了器件。本文將闡明若能降低基帶驅動輸出，使其配合串化器輸入的較低驅動需求，那么串行化方案能夠降低鏈路功耗。設計人員如能了解 LCD 或相機總線的這一 “功率轉折” 點，就能降低設計功耗。

串行化趨勢：

隨著手機需要實現的功能越來越多，且外形越來越復雜，人們開始采用串行化技術來達到手機的設計目標。采用串行化技術就可使用較窄的柔性PCB (FPCB)，減少PCB空間，省去一些不必要的 EMI 組件，通過使用較小的連接器來提高可靠性。采用串行化技術，設計人員可以大幅減少通過 FPCB 發送的信號線數量，從而實現更小巧、更復雜的連接 設計。但即便有這些好處，人們還是心存疑慮：增加額外的器件來實現串行化方案，會不會導致系統功耗增加。鑒于手機設計有嚴格的功耗限制，電感磁芯因此，本文將討論采用串行化技術降低功耗的真實性。

并行實現方案：

圖1所示為一個典型的并行方案。

圖1所示為一個典型的并行方案。

圖1：典型的并行方案。

在這個架構中，基帶處理器 (baseband p一體成型電感器rocessor, BP) 驅動電路的負載包括主PCB的走線、FPCB、FPCB連接器，以及翻蓋PCB上的走線和最終的顯示器負載。BP驅動電路必須能夠直接采用 LVCMOS工字電感 信令來驅動該負載。

采用RGB接口的顯示器可能需要高達24位的數據，而這對WQVGA顯示來說就需要8MHz或更高的帶寬，具體要視顯示屏分辨率而定。顯示屏分辨率越高，顯示器接口所需的信號帶寬就越大。

串行方案：

在串行顯示方案中，在主PCB和翻蓋PCB的數據通道上放置了一對器件。串化器位于主PCB上，將并行顯示數據轉換成串行數據流，并通過FPCB傳送到解串器。根據所電感廠家采用的串行化架構而定，可以把數個串行數據信號縮減為一對差分信號。解串器將串行數據流轉換成驅動顯示器接口的并行數據流 (參見圖2)。

圖2：串行實現方案。

并行方案和串行方案有著重要的差別，而正是這些差別使得串行方案得以減少鏈路功耗。在主PCB上使用一個串化器后，BP 輸出驅動電路的要求就大大降低，這是因為串化器輸入的驅動負載比并行顯示器通道所需的低得多。采用串行接口后，BP還可降低輸出電壓，并允許串化器處理到顯示器驅動電路的電平轉換。例如，顯示器工作電壓為2.7V，BP可將輸出到串化器的電壓降至1.8V。然后，解串器將產生顯示器所需的2.7V信號。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠