凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40A 至 240A 可擴展降壓型μModule? (微型模塊) 開關(guān)穩(wěn)壓器 LTM4636-1。

該器件內(nèi)置了保護電路，這種保護電路可在發(fā)生過壓或過溫故障情況時使電路斷路器跳變來保護自身、PCB? 以及大電流低電壓處理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等負(fù)載。

一種輸出放電功能可對輸出實施快速箝位，以在過壓情況下保護負(fù)載。

LTM4636-1 得益于一種創(chuàng)新的 BGA 封裝結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中電感器裸露在封裝頂部并用作一個散熱器，因而允許從任意方向與氣流直接接觸以實現(xiàn)更有效的冷卻。

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通過把電感器疊置在一個 16mm x 16mm BGA 封裝的頂部，LTM4636-1 能夠提供 40W 功率，溫度僅比環(huán)境溫度升高 40°C (12VIN、1VOUT、40A、200LFM)。

在高達(dá) 83°C 的環(huán)境溫度條件下可提供 40W 滿功率，而在 110°C 環(huán)境溫度時則可支持 20W 半功率。

LTM4636-1 以 92%、90% 和 88% 的效率工作，可從 12VIN 向一個 1V 負(fù)載分別提供 15A、30A 和 40A。

該 μModule 穩(wěn)壓器是可擴展的，因此 4 個并聯(lián)的 LTM4636-1 能夠提供 160W，溫升僅為 40°C，而效率為 88% (12VIN、1VOUT、200LFM)。

該器件的總高度為 7.07mm，BGA 封裝的占板面積為 16mm x 16mm。

除了從頂部散出熱量，LTM4636-1 專為把熱量從封裝的底部均勻地散播至 PCB 而設(shè)計，此器件具有 144 個 BGA 焊球，并以成排的形式把這些焊球分配給流有大電流的 GND、VIN 和 VOUT。

LTM4636-1 μModule 穩(wěn)壓器兼具令人印象深刻的 DC/DC 轉(zhuǎn)換效率、增強的散熱能力和安全電路，可在小型封裝中確保提升的熱性能以及電壓和熱保護。

LTM4636-1 在 4.7V 至 15V 輸入電源電壓范圍內(nèi)運行，調(diào)節(jié)輸出電壓在 0.6V 至 3.3V。

在 40oC 至 125oC 溫度范圍內(nèi)，總的 DC 輸出電壓準(zhǔn)確度為 ±1.3%。

千片批購價為每片 44.11 美元。

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照片說明：具有過壓和過溫保護功能的 40A μModule 穩(wěn)壓器

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性能概要： LTM4636-1 4.7V 至 15V 輸入 0.6V 至 3.3V 輸出，40A 電流限值 利用過壓和過溫監(jiān)視以及電路斷路器的跳變提供負(fù)載保護 (熱插拔) 堆疊式電感器充當(dāng)散熱器：位于封裝頂部的裸露式電感器 (3D 構(gòu)造) 可擴展至 2 ~ 6 個器件以提供 80A 至 240A 負(fù)載電流