由于是第一次發(fā)帖 希望各位大神盡量吐槽，點(diǎn)評，扔雞蛋 、砸磚頭（限金磚，不可以砸人）、小李不勝感激萬分感謝！

做電源RD的，很多時(shí)候我們需要耐心、認(rèn)真、細(xì)心、謹(jǐn)慎！

下面我就分享我一個(gè)最近做過的項(xiàng)目吧。

挑戰(zhàn)反激無PFC150W

第三季開始了？我怎么不知道呢 呵呵，預(yù)熱期 我心急嘛 急著大家砸金磚 馬上開始啦，現(xiàn)在就可以參加！ 頂一個(gè)，請繼續(xù)。

這段時(shí)間有項(xiàng)目插進(jìn) 做了一款24W雙輸出的無Y設(shè)計(jì)，導(dǎo)致 帖子停了些許時(shí)間

加油更新 粗看客戶規(guī)格書要求 得出以下信息：

輸入要求：

輸出要求：

這是初步~

原理圖版本1走起~

為什么說是原理圖版本1呢 因?yàn)楹罄m(xù)EMI整改~~

難道大家都沒有什么想說的嗎？？一個(gè)人的精彩？？

接著上版本1的PCBlayout圖：

為了能過EMI，不惜成本，加了三級共模，可想而知，EMI是多么的“詭異”

因?yàn)檫@個(gè)項(xiàng)目是去年做的，版本1之前還有一個(gè)版本0，這個(gè)版本0是之前項(xiàng)目工程師做的，工程師離職了，就交接到下一任工程師手上，結(jié)果就出現(xiàn)了一系列的版本，加一系列的整改，調(diào)試，看看把之前之后的調(diào)試樣機(jī)找出了，發(fā)圖，參考~！ 然而原理圖版本1也是繼版本0之后的調(diào)整~！ 這個(gè)控制IC u1啟動電壓完全靠市電的半波整流嗎？而且不需要穩(wěn)壓管嗎？ 是的 這個(gè)引腳還可以對X電容泄放電功能 是一款比較理想的IC~ 找了大半天，終于找到了版本0的板子~

據(jù)說這個(gè)板子是整過了EMC的，所以，接手后的原理圖1，前級為什么是三級共模，原因出來了。

板子整得很殘忍，當(dāng)然板子的變壓器已經(jīng)不是原來的變壓器了 ，為了好看 加了一個(gè)終極版本的變壓器

分享其它論壇的資料，覺得很好，這些資料也在后續(xù)的調(diào)試EMC中 使用了部分大招（以下內(nèi)容源于其它電源論壇，一字不漏拷貝，如有疑問，能力范圍內(nèi)解釋）

F1：保險(xiǎn)管的壽命受輸入浪涌電壓和浪涌電流的雙重影響，應(yīng)該盡可能采用慢恢復(fù)型保險(xiǎn)管，一般是按照最大輸入電流的兩至三倍選取。AC輸入時(shí)，浪涌電壓的影響可能要嚴(yán)重些。電池輸入（低壓），如果輸入端抑制不足，浪涌電流對保險(xiǎn)管的影響可能要嚴(yán)重些。AC輸入時(shí)，在工業(yè)場合，浪涌電壓也遠(yuǎn)比民用場合嚴(yán)重，這時(shí)防雷器件（參數(shù)及結(jié)構(gòu)配置）的設(shè)計(jì)對保險(xiǎn)管的影響尤其突出，必要時(shí)還要采用雙（三）保險(xiǎn)。相關(guān)設(shè)計(jì)過程可以參考專門針對防雷電路、浪涌電流抑制電路的設(shè)計(jì)文獻(xiàn)。單保險(xiǎn)管要接在L線上，且玻璃管引線封裝最好增加一層熱縮套管，并且在PCB板上標(biāo)明容量。

RT1：熱敏電阻的主要作用是抑制輸入浪涌電流，RT1過大，發(fā)熱嚴(yán)重。RT1過小，可能會影響到保險(xiǎn)管和輸入電解電容的壽命。輸入沖擊電流一般是硬性指標(biāo)，選擇RT1時(shí)一定要仔細(xì)的核實(shí)最大沖擊電流限制值，如果沒有給出這項(xiàng)要求，可以參考同等功率級別的其他類型產(chǎn)品。在全密封條件下，RT的發(fā)熱可能會非常嚴(yán)重。另外，如果產(chǎn)品要求低溫啟動測試，RT阻值會變得相當(dāng)大，很可能導(dǎo)致產(chǎn)品無法正常起機(jī)。

X電容：60W的產(chǎn)品，采用0.47uF的X電容，比較保險(xiǎn)。換句話說，30W的產(chǎn)品，應(yīng)該采用0.22uFX電容，120W的產(chǎn)品采用1uF的X電容。盡管這種方法沒有什么科學(xué)依據(jù)，但是確實(shí)屢試不爽。如果你喜歡比較有挑戰(zhàn)性的工作，那就另當(dāng)別論了。X電容與Y電容不同，X電容容量大一點(diǎn)也不會讓其他地方變得更加惡劣。在成本不是主要因素的情況下，對自己好一點(diǎn)，多留條活路。另外，在圖①中，絕大部分人并不認(rèn)可C4作用，此處存在了很大爭議性。Y電容：Y電容的配置有兩個(gè)的，也有四個(gè)的；有102的，也有222、472的，有串磁珠的，也有串電阻的，只要EMI都能過，只要泄露電流沒超，都是萬歲！總之五花八門，千奇百怪。這也反映出人們內(nèi)心對于Y電容充滿深深的恐懼。其實(shí)Y電容并沒有錯(cuò)，性能也較為優(yōu)良，罪魁禍?zhǔn)锥荚谟诖判圆牧希ü材ｋ姼小⒆儔浩鳎┘敖拥胤绞剑罄m(xù)分析。

MOV1：壓敏電阻的計(jì)算方式并沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，一旦對實(shí)際情況估算錯(cuò)誤（擊穿電壓偏低），反而會對產(chǎn)品造成嚴(yán)重的危害。在防雷要求不高的民用產(chǎn)品中，一般采用14K471居多，工業(yè)場合一般都在500V以上，如14K511，14K561等等。如果你不了解產(chǎn)品的真實(shí)用電環(huán)境（非居民小區(qū)用電），要盡量避免使用500V以下的壓敏電阻。不同的行業(yè)，采取的防雷措施不盡相同，論壇上也討論較少，一定要認(rèn)真仔細(xì)的研究，特別是與多個(gè)保險(xiǎn)管的配置方面。另外，配置防雷管后，耐壓測試時(shí)往往會出現(xiàn)誤動作，這也是讓人頭痛的問題。MOV1需要增加熱縮套管。

DB1：小功率產(chǎn)品，選型比較簡單。從散熱的角度考慮，寬范圍60W產(chǎn)品，整流器的最低規(guī)格不應(yīng)該低于2A。在成本不苛刻的條件下，一般采用4A即可。對于某些特殊場合，如存在瞬態(tài)高浪涌電壓，整流器的規(guī)格應(yīng)該進(jìn)一步增大。有種情況很少見（但確實(shí)有存在），有部分工程師選擇輸入電解電容時(shí)，會選擇超大的容量（可能是量不大，又是自家用），而浪涌抑制（熱敏）電阻的規(guī)格卻特別小。這時(shí)候強(qiáng)大的沖擊電流會對保險(xiǎn)管和整流器形成致命的威脅。專業(yè)的電源制造公司不會出現(xiàn)這種情況，而非專業(yè)制造商，在開發(fā)系統(tǒng)配套產(chǎn)品時(shí)，由于開發(fā)人員經(jīng)驗(yàn)不足，又缺乏嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y試規(guī)范，而忽略這些潛在的隱患。

共模電感：上面分別給出了三種配置，方案①，這種配置比較多。我們經(jīng)常看到的情況是：前級一個(gè)￠8～￠16的小磁環(huán)（30～1000uH），后級采用一個(gè)￠20～￠25的大磁環(huán)（15～30mH），前級作用在高頻，后級低頻，高低搭配剛好合適。方案②，這種情況也較為常見，前后兩個(gè)一模一樣的共模線圈，非常美觀。采用這種配置時(shí)，為了保證較好的濾波效果（降低分布電容），每一級的電感量（匝數(shù)）不能太高。這樣不僅會降低共模電感的分布電容，繞制工藝也會相對簡單，而且美觀，就是成本較高。方案③，一般對EMI要求較低的產(chǎn)品較多使用，低成本EE型共模電感最為常見。部分對成本要求苛刻的產(chǎn)品中，不少人也會采用單個(gè)￠18～25左右的磁環(huán)來設(shè)計(jì)，這需要開發(fā)人員具備足夠的經(jīng)驗(yàn)及技巧。共模電感的材質(zhì)、形狀、繞制工藝對濾波效果影響較大，而且EMI濾波元件配置與整機(jī)結(jié)構(gòu)也有很大的關(guān)系。

很多人不曉得如何去計(jì)算共模電感值，下面是一種參考方法(適用于中小功率)。

100KHZ------30mH

1.0MHZ------3.0mH

10MHZ-------300uH

100MHZ------30uH

5.0MHZ------600uH

30MHZ-------100uH在傳導(dǎo)測試時(shí)，3*F，1MHZ，5MHZ，20～30MHZ這四個(gè)點(diǎn)容易出問題。

注：1、這種方法，只具有規(guī)律性，而沒有科學(xué)性；

2、共模電感的材質(zhì)、形狀、繞制工藝對其濾波效果影響非常大；

3、共模電感不會飽和（對稱繞制），但會產(chǎn)生較高的浪涌電壓；

4、共模磁環(huán)，最好只繞兩層，在磁環(huán)繞制工藝方面建議多下點(diǎn)功夫；

5、共模濾波的設(shè)計(jì)原則是如何讓其更有效

對于整改EMC，X電容，Y電容，共模的感量設(shè)計(jì)真的很多是很實(shí)用的 還有雷擊 浪涌這個(gè)資料很好，實(shí)用~

版本0的X電容就是474+224，Y電容用的就是2個(gè)Y串聯(lián)。

圖片是調(diào)試的時(shí)候拍的，去年的事情了，版本0到此over，接下來開始版本1的調(diào)試及問題點(diǎn)。

mark，支持老師 沒想到這么快就第三季啦，恭喜樓主搶占先機(jī) 我是偷渡的~！~！ 哈哈 我算不上什么老師 頂多就是個(gè)學(xué)生~ mark一下 實(shí)用干貨，mark一下， 哈哈 非常感謝支持 也歡迎發(fā)表意見及見解 ！！ 具體過了EMC那些項(xiàng)目呢？還有能說下 具體能抗的住幾個(gè)等級？ 版本3就是EMC， 版本四就是 取消EMC 其中遇到很多很多問題 還望大神 可以發(fā)表意見 謝謝！！ 請問變壓器的參數(shù)是要自己設(shè)計(jì)嗎？比如一些智能軟件，輸入?yún)?shù)就能獲得。。還是芯片手冊上有說。。本人小菜鳥一個(gè)，麻煩大神請教

反激做的方案嗎？ 170W，效率溫升沒問題？

效率88+ 溫度剛剛開始是個(gè)問題 后來就沒有問題了

版本1的調(diào)試無非就是在按照版本0的基礎(chǔ)上做幾個(gè)樣板驗(yàn)證一下版本0的整改是否OK？結(jié)果是如最后一張圖 溫升 溫升 溫升~！~！

公司有科環(huán)傳導(dǎo)儀器可以測試，雖然有條線看起來不是很理想 據(jù)其他項(xiàng)目工程師說 那條線問題不大 第三方測試是沒有問題的 所以沒有多究~

版本1的散熱片已經(jīng)做了這樣的處理，橋堆GBU封裝 獨(dú)立散熱片 輸出同步整流mosfTO-220封裝 獨(dú)立散熱片 主功率mosf也是獨(dú)立散熱片 而且散熱面積是如此的“奢侈”~~其結(jié)果還是如上圖結(jié)果~

據(jù)版本殘留物發(fā)現(xiàn) 之前有打樣純銅今的散熱片來處理散熱問題 可想而知 這個(gè)熱問題是如此的棘手~

然而從溫度數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn) 并不是只有加散熱片的器件熱 看看變壓器 磁環(huán) 電解電容 限流電阻 還有其它 難道這在熱設(shè)計(jì)分布不均勻或是均勻？

來不及處理驗(yàn)證這些問題的時(shí)候，公司另一個(gè)項(xiàng)目工程師有項(xiàng)目外出測試輻射（公司沒有輻射儀），借此機(jī)會也一起外出測試一下 看看結(jié)果回來再做進(jìn)一步處理。然而：（只上傳最后測試的結(jié)果）

要不就是不過 要不就是余量不足~

當(dāng)時(shí)項(xiàng)目開案的時(shí)候 因?yàn)槟承┰?具體原因不詳 后來案子處于呆滯狀態(tài) 雖然呆滯 但是一有空余時(shí)間 還是馬上分析處理問題。

從第三方測試機(jī)構(gòu)回來后 拿著余量不足的機(jī)子 再次做了評估，如圖 MOSF D極穿了電阻 還在D-S極加P 可想而知 這個(gè)溫度會比之前還高 溫度的測試已經(jīng)不用多此一舉了！

搞的像一坨屎一樣，難看

支持

支持！

菜鳥一枚，來學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)，老師好

然而回來之后重心還是在于輻射上面，在輻射結(jié)合溫升這一塊做了一些小改動，主要還是集中在mosf這一小部分，

如圖，因?yàn)橹暗姆庋b都是小一號的，然而進(jìn)入了嚴(yán)重的“誤區(qū)”（增加散熱面積解決溫度問題）結(jié)果并不能達(dá)到理想的效果，此處用的滌綸電容的耐溫是85度的，此處溫度已經(jīng)超過了85度，滌綸已經(jīng)完全因?yàn)楦邷刈兩Я耍娮枰彩牵钥吹搅艘粋€(gè)瓷片電容，PCB二極管封裝是DO15的 已經(jīng)換成了DO27的實(shí)物 慢管 1N5408 可想5408有多慢 實(shí)則就是一整流二極管 所以這溫度高，用快管有擔(dān)心存在輻射問題。如何去折中，如何去選mosf也是很關(guān)鍵。

經(jīng)過反復(fù)折騰之后溫度是有所改善了 選擇了一款韓國牌子Semihow的coolmosf 內(nèi)阻150毫歐，溫度在接受范圍了 不過余量不大，然后匆匆去了第三方實(shí)驗(yàn)室，幸好做了充分準(zhǔn)備（奮戰(zhàn)到天明的準(zhǔn)備）結(jié)果過了

是的沒錯(cuò)過了，但是作為專案項(xiàng)目工程師，知道問題的弊端，溫升 因?yàn)檫^是過了 但是 這測過的不是coolmosf是平面mosf，在公司的時(shí)候已經(jīng)做過接近的溫度實(shí)驗(yàn)，溫度是不合格的，結(jié)果回到公司一測試，不說了 版本1就這樣結(jié)束了。接下來開始了版本2的開始 結(jié)合版本1的整改而整改~

上次版本2和版本3的原理和PCB圖 版本2和3的原理是一樣的 板子是器件的封裝不一樣，

結(jié)合版本1的整改，雙Y 取消一級共模 取消一級X電容，然而每次版本的更改 layout都會發(fā)生或大或小甚至是大改~~~你知道改圖的“痛苦”不~~~~~~PCB版本3和2主要是橋堆封裝由GBU改為了KBJ，散熱片獨(dú)立了一大塊整體，之前是分開散熱的。

PCBlayout的首要條件是走通，對比版本發(fā)現(xiàn)mos管的驅(qū)動信號，檢流電阻的檢流信號到IC的走線越來越長了O(∩_∩)O~，長的已經(jīng)看不到邊，VCC反饋環(huán)也是（雖然單點(diǎn)接地有5星之稱）但是在這里需要IC地到VCC地然后再回到BUCK地。進(jìn)而出現(xiàn)了后續(xù)的一系列調(diào)試及其它問題。

對于溫度的整改（在空間允許、成本可控的情況下）做了一系列的處理，共模由小環(huán)的改為大環(huán)（還有同一環(huán)高導(dǎo)的）的線徑加粗減小內(nèi)阻降低損耗；電解電容（從中元 豐賓 智寶 綠寶石慢慢選取）選擇ESR更小的，紋波電流也會小很多溫度也會低不少；RCD鉗位在尖峰允許的情況下盡量減輕（同時(shí)也要考慮輻射）（為了這個(gè)D的選取做了不少溫度測試，也選擇了不少管子，從1N5408 FR308 HER308 R6封裝的6A10 10A10 FR607 從長電 平偉 強(qiáng)茂~~）（重點(diǎn)在于衡量溫升 TRR 并且兼容輻射）更加離譜到還選擇了用TO-220封裝的去測試溫度；橋堆也是如此從芯片130-140 從橋堆內(nèi)部連接方式 從平偉 強(qiáng)茂~~；散熱片做了銅鋁結(jié)合，對于銅與鋁導(dǎo)熱系數(shù)：銅的導(dǎo)熱系數(shù)是比鋁高的，對于散熱系數(shù)：鋁卻比銅高，但還是要結(jié)合成本；導(dǎo)熱硅脂也有導(dǎo)熱系數(shù)選取；

做了這么多的選型規(guī)格書選型表會發(fā)現(xiàn)滿桌都是~亂~

版本2改了layout之后 還改了其它器件選型之后問題來了，波形畸變；從39樓可以看出驅(qū)動，F(xiàn)B等走線都越來越長了，開始調(diào)整參數(shù)，從FB腳電容，CS對地電容，431反饋環(huán)結(jié)合，mosf的選擇（有時(shí)間補(bǔ)上）過流點(diǎn)的平衡等一步一步調(diào)試~~（初級）

調(diào)試好之后的波形（初級）

必須的李大師，必須頂上！！！ 感謝飛哥，飛哥帶我飛！ 實(shí)實(shí)在在的干貨啊！！贊！！ 感謝支持！希望多提寶貴意見，互相學(xué)習(xí)共同進(jìn)步！

如下圖是次級的VDS波形，尖峰毛刺非常高，存在因過沖擊穿mosf的隱患，按照匝比計(jì)算，Vor=（vo+vd）*n 也就100V這樣，而且出現(xiàn)這樣不均勻的尖峰毛刺，是有問題的。為此也做了不少調(diào)試及請教原廠。其中原廠給出的答案是Layout問題，說次級SR走線引起的干擾，為此出現(xiàn)了版本3~茲因當(dāng)時(shí)案子及也為了證明是layout問題，特意手動改了2個(gè)手工板，手工割開線路，然后按照原廠給出的layout參考貼上去，然而結(jié)果并不理想，懷疑是接得不好，最后加急打了版本3的出現(xiàn)~

繼續(xù)lz

哈哈，謝謝關(guān)注！

然而版本3按照原廠提供的layout參考修改結(jié)果是：然并卵~

套路都是老了的整Y，整共模，整變壓器屏蔽，結(jié)合效率，結(jié)合可靠性及溫升（其實(shí)這次的整改溫升實(shí)驗(yàn)沒有做完就出去第三方了~結(jié)果更加悲哀~）整改了5個(gè)方案，因?yàn)榭紤]到傳導(dǎo)越好輻射估計(jì)就難整了 所以做了幾種方案去處理~

這次出去已經(jīng)做好了必過的決心，去的時(shí)候帶了很多整改能用上的物料：X電容、Y電容、共模電感、不同廠家不同牌子的高、低壓mos、瓷片電容、銅線+不同磁導(dǎo)率的磁環(huán)、RCD吸收不同參數(shù)的慢、快二極管和不同阻值的電阻、驅(qū)動的貼片電阻、輸出吸收的貼片電容、帶了5臺不同方案不同變壓器參數(shù)的樣機(jī)，另外還特意再打了3個(gè)不一樣參數(shù)的變壓器作備用（結(jié)果沒有用上真的呵呵了）

傳導(dǎo)和輻射的整改需要耐心一步一步調(diào)試，經(jīng)驗(yàn)加理論非常重要！

案子進(jìn)行到這里，對于RCD吸收做了很多溫度測試對比，主要還是針對溫度EMI的適中優(yōu)化，最后總結(jié)的推薦論壇MKO145大神關(guān)于RCD的神貼，非常值得學(xué)習(xí)，內(nèi)容與實(shí)踐非常強(qiáng)悍~

PCBlayout版本的改變也會或多或少的出現(xiàn)一些常規(guī)問題：如圖，畫圈的地方，靜電問題。安規(guī)靜電要求：空8接4，空氣放電只要是針對外殼的細(xì)縫的連接強(qiáng)弱性，接觸放電只要是針對整體，外殼、輸出、輸入線的測試。

此產(chǎn)品是外殼鎖螺絲的，看絲印已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，SR的驅(qū)動線已經(jīng)在陰影區(qū)了，安規(guī)要求沒有問題，空氣接觸12KV的時(shí)候次級SR的IC掛了，前級AC端也有這個(gè)陰影區(qū)問題，靜電的時(shí)候保險(xiǎn)管也掛了；板上加的幾處放電針都是為了打靜電的時(shí)候給靜電一個(gè)泄放回路

可靠性——雷擊測試、絕緣阻抗測試、高壓測試、球擊測試、跌落測試、線材拉力測試，這些都是調(diào)試過程中碰到的問題點(diǎn)，差模雷擊整改（針對此才產(chǎn)品）安規(guī)保險(xiǎn)絲、壓敏電阻、熱敏電阻、L與N之間的距離、鋸齒波放電針的距離（建議在0.8-1.2mm），公司儀器打不了共模， 所以這里沒有共模的整改共模整，共模整改可以從變壓器、Y電容、光耦、初次級間距及其它一些器件參數(shù)選型、PCBlayout等；絕緣阻抗和高壓整改初次級的安全間距，變壓器的工藝絕緣，PCBlayout及線距，球擊與跌落測試整改PCB焊盤加固，比較重或易碎的元器件點(diǎn)膠（不干膠和乳白色電子硅膠）散熱片加固定腳等、線材拉力測試只要針對線材的材料選型了

大功率電感廠家 |大電流電感工廠

車載用樹脂電極磁珠濾波器與電感器的開發(fā)與量產(chǎn)

TDK 株式會社（社長：石黑　成直）開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款＊在外部電極中采用導(dǎo)電性樹脂的車載用磁珠濾波器 KMZ1608/KPZ1608 系列（外形尺寸：L1.6×W0.8×T0.8mm）與電感器 KLZ1608/KLZ2012 系

解讀NFC技術(shù)和iBeacon技術(shù)的差異

NFC技術(shù)與iBeacon技術(shù)作為兩大熱門技術(shù)在移動互聯(lián)網(wǎng)、O2O、移動支付、場景計(jì)算等領(lǐng)域都有著美好的應(yīng)用前景。這兩種技術(shù)有著很多重疊和相似的部分，有的開發(fā)者面對此兩種

GPS和Galileo接收機(jī)的芯片技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)

GPS(全球定位系統(tǒng))以全天候、高精度、自動化、高效率等顯著特點(diǎn)及其所獨(dú)具的定位導(dǎo)航、授時(shí)校頻、精密測量等多方面的強(qiáng)大功能，使其用途越來越廣泛。當(dāng)今，美國的GPS系統(tǒng)、WAAS系統(tǒng)、