1前言

　　印制電路板（PCB）信號完整性是近年來熱議的一個話題，國內已有很多的研究報道對PCB信號完整性的影響因素進行分析，但對信號損耗的測試技術的現狀介紹較為少見。

　　PCB傳輸線信號損耗來源為材料的導體損耗和介質損耗，同時也受到銅箔電阻、銅箔粗糙度、輻射損耗、阻抗不匹配、串擾等因素影響。在供應鏈上，覆銅板（CCL）廠家與PCB快件廠的驗收指標采用介電常數和介質損耗；而PCB快件廠與終端之間的指標通常采用阻抗和插入損耗，如圖1所示。

　　圖1 PCB材料及組裝的部分技術指標

　　針對高速PCB設計和使用，如何快速、有效地測量PCB傳輸線信號損耗，對于PCB設計參數的設定和仿真調試和生產過程的控制具有重要意義。

　　2 PCB插入損耗測試技術的現狀

　　目前業界使用的PCB信號損耗測試方法從使用的儀器進行分類，可分為兩大類：基于時域或基于頻域。時域測試儀器為時域反射計（Time DomainReflectometry，簡稱TDR）或時域傳輸計（TimeDomain Transmission，簡稱TDT）；頻域測試儀器為矢量網絡分析儀（Vector Network Analyzer，簡稱VNA）。在IPC-TM650試驗規范中，推薦了5種試驗方法用于PCB信號損耗的測試：頻域法、有效帶寬法、根脈沖能量法、短脈沖傳播法、單端TDR差分插入損耗法。

　　2.1頻域法

　　頻域法（Frequency Domain Method）主要使用矢量網絡分析儀測量傳輸線的S參數，直接讀取插入損耗值，然后在特定頻率范圍內（如1 GHz ~ 5 GHz）用平均插入損耗的擬合斜率來衡量板材合格/不合格。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠