對(duì)高密度器件而言，采用寬度和空間極小的布線方式是唯一可行的方法，因?yàn)橹挥羞@樣，才能保證較高的成品率。現(xiàn)代的布線技術(shù)也要求能自動(dòng)地應(yīng)用這些約束條件。自由布線方法可減少布線層數(shù)，降低產(chǎn)品成本。同時(shí)也意味著在成本不變的情況下，可以增加一些接地層和電源層來提高信號(hào)的完整性和EMC性能。
4.4采用其它新的電路板設(shè)計(jì)、制作技術(shù)
&一體成型電感打樣nbsp; 微孔等離子蝕刻技術(shù)在DSP中的多層板工藝制作中的應(yīng)用，大大提高了布局、布線工具的性能。應(yīng)用等離子蝕刻法在路徑寬度內(nèi)添加一個(gè)新孔，不會(huì)導(dǎo)致底板本身及制造成本的增加，因?yàn)椋捎玫入x子蝕刻法制作一千個(gè)孔的成本與制作一個(gè)孔的成本一樣低廉。這就要求布線工具具有更大的靈活性，它必須能夠應(yīng)用不同的約束條件，適應(yīng)不同的微孔和構(gòu)建技術(shù)的要求。電感元器件密度的不斷增加也對(duì)布局設(shè)計(jì)產(chǎn)生了影響，布局布線工具總是假設(shè)板上有足夠的空間讓元器件釋放機(jī)來釋放表面，以便安裝新的元器件，且不會(huì)對(duì)板上已有元器件產(chǎn)生影響。但是元器件順序放置會(huì)產(chǎn)生功率電感器制造商這樣一個(gè)問題，即每當(dāng)放置一個(gè)新的元器件后，板上每個(gè)元器件的最佳位置都會(huì)發(fā)生改變。這就是布局設(shè)計(jì)過程的自動(dòng)化程度低而人工干預(yù)程度高的原因。盡管目前的布局工具對(duì)依次布局的元器件數(shù)沒什么限制，但是某些技術(shù)人員認(rèn)為布局工具用于依次布局時(shí)實(shí)際上是受到限制的，這個(gè)限制大約為500個(gè)元器件。還有一些技術(shù)人員認(rèn)為當(dāng)在一個(gè)板上放置的元器件多達(dá)4000個(gè)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生很大的問題。同順序算法技術(shù)相比，并行布局技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更好的自動(dòng)布局效果。
4.5三維布局工具
3D工具主要用于目前應(yīng)用日益廣泛的異形和定形板的布局、布線工作。如Zuken的Freedom最新工具，它先采用三維底板模型來進(jìn)行元件的空間布局，再進(jìn)行二維布線。布線過程還能告知該板是否具備可制造性。布線工具還必須能處理在兩個(gè)不同層上采用陰影差分對(duì)的設(shè)計(jì)方法，因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)方法己變得日益重要了。隨著信號(hào)頻率的繼續(xù)提高，目前己出現(xiàn)了將布局、布線工具同用于虛擬原型的高級(jí)仿真工具集成起來的工具，如Zuken的HotStage工具。所以即使在虛擬原型階段也能對(duì)布線問題進(jìn)行考慮。我們相信，自由角度布線、自動(dòng)布局和3D布局等新型軟件技術(shù)也會(huì)同自動(dòng)布線技術(shù)一樣成為底板設(shè)計(jì)人員的常用設(shè)計(jì)工具，插件電感設(shè)計(jì)人員可用這些新工具來解決微孔和單片高密度集成系統(tǒng)中的電磁兼容等新型技術(shù)問題。
5結(jié)束語
電磁兼容技術(shù)涉及的頻率范圍寬達(dá)0～400GHz，研究對(duì)象除傳統(tǒng)設(shè)施外，涉及從芯片級(jí)，到各型艦船、航天飛機(jī)、洲際導(dǎo)彈，甚至整個(gè)地球的電磁環(huán)境。電磁兼容技術(shù)也是DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)所要考慮的重要問題，應(yīng)采用適當(dāng)?shù)慕翟爰夹g(shù)使DSP系統(tǒng)符合EMC標(biāo)準(zhǔn)，它的電磁兼容性是作為重點(diǎn)研究并且有鮮明特點(diǎn)的領(lǐng)域。許多國家
不僅各自加強(qiáng)這方面的研究，還成立了國際性的機(jī)構(gòu)，以便交流和統(tǒng)一規(guī)范。我國已加入WTO，如果電磁兼容指標(biāo)達(dá)不到國際標(biāo)準(zhǔn)的要求，生產(chǎn)的產(chǎn)品就沒有競爭力，不能打入國際市場，在國內(nèi)也沒有銷路。因此，在己進(jìn)入了21世紀(jì)的今天，解決好電氣、電子產(chǎn)品（包括DSP系統(tǒng)）的電磁兼容問題，有效地提高產(chǎn)品質(zhì)量，使其成為“綠色產(chǎn)品”，已刻不容緩。
