大小核（big.LITTLE）晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際（ARM）力推下，處理器業者已開始大量導入big.LITTLE設計架構，期將不同運算任務分配到最合適的核心處理，藉此發揮最佳效能與節能效果，助力行動裝置制造商打造更吸晴的產品。

　　big.LITTLE晶片設計架構將快速崛起。ARM與全球IC設計業者正積極合作推廣big.LITTLE技術，預期今年下半年將有大量基于此架構的行動處理器問世；其透過將各種運算任務分配到最合適的核心做處理，藉此發揮最佳效能與節能效果，有助打造下世代行動裝置。

　　近年行動領域出現重大變革，智慧型手機已成為消費者聯網生活的主要工具，然而，這其中涉及各種高效能運算任務如高速網頁瀏覽、導航與游戲，以及語音通話、社群網路和電子郵件服務等效能需求較低的「持續運作，永遠連線」后臺任務。

　　與此同時，平板裝置也正重新定義運算平臺，這些創新設計轉變均為消費者打造與內容互動的全新方式，將原本只限于網路共享裝置（Tethered Device）的功能導入行動領域，創造出真正的智慧型新世代運算。

　　兼顧晶片效能與功耗　big.LITTLE架構崛起

　　因應電子裝置快速變革，半導體摩爾定律（Moore’s Law）又將如何往下發展？過去預測晶片效能每隔18個月就會倍增，直到電晶體數量從數千增加到數十億個，但若仔細觀察單一處理器，就會發現效能幾乎停滯不前，這是因為系統能消耗的電量已達到高峰。

　　對于未來任何一種處理器，處理速度都將受限于散熱問題而無法大幅躍進。任何裝置一旦達到熱障（Thermal Barrier）就會開始融化，如果是行動電話，便會使裝置溫度上升造成使用者不適。除物理層面的散熱問題外，能源效率也會變得相當差，若調校處理器實作使其速度加快，則所需耗能便會倍數增長，而為增加最后這一丁點的效能，后續導熱設計的成本真的很高。 大功率電感廠家 |大電流電感工廠